发布时间：2021-04-01 热度：

随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。

一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效，因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅，而铅及铅化合物属剧毒物质，长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害。

随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。

一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效，因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅，而铅及铅化合物属剧毒物质，长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害。

由于焊点是因热膨胀系数不匹配产生热应力而开裂并导致失效，所以提高无引线元件与基板材料的热匹配最容易成为人们首先关注的问题。目前已研究开发出42％Ni-Fe合金（CTE=5&TImes;10-6℃-1）、Cu-36％Ni-Fe合金（铟瓦合金）、Cu-Mo-Cu及石英纤维复合材料等新材料，其中Cu-铟瓦-Cu复合基板改变其中各成份比例，用此基板铅焊的焊件经1500次热冲击实验，无焊点失效。另外还开发了在印制板上复合一层弹性较大的应力吸收层，用以吸收由于热失配引起的应力等方面的技术，也取得了比较好的效果。但新型基板材料的工艺复杂，价格相对昂贵，其实用性受到一定限制。